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　　人工智能正以前所未有的速度推动集成电路设计范式的变革。从大模型训练到边缘端推理，AI应用对芯片的算力、能效和可重构性提出全新要求，推动领域专用架构（DSA）、异构集成、Chiplet及AI赋能的EDA工具等前沿设计方法加速落地。据Yole预测，2026年全球AI芯片市场规模将突破千亿美元，设计创新已成为各国竞相布局的战略高地。

　　本论坛聚焦AI驱动下的IC设计创新，汇聚全球顶尖芯片专家和领袖，探讨如何构建面向未来的智能芯片生态。论坛旨在搭建国际化交流平台，促进全球产业链在AI时代下的深度合作与共同创新。